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中国FPC人才网_fpc招聘网,fpc线路板网络人才招聘信息

来源:中聘网_招聘网_人才网 时间:2020-07-22 中聘网_招聘网_人才网 浏览量:
  • FPC人才网

  • 目录

    1. 1网站介绍

    2. 2服务类别

    3. Ⅰ、特色服务

    4. Ⅱ、企业服务

    5. 3办公时间

    网站介绍

    属于中聘网旗下网站,是目前国内一家FPC行业人才网站,专门针对柔性线路板企业提供专业的人才招聘服务。以专业的团队、顾问式的服务,全力打造方便、快捷、高效的FPC人才求职招聘平台,致力于为FPC企业和个人搭建人才交流的互动平台,全新开创了最具行业特性的人才交流模式。设计了以节约企业招聘成本、节省招聘时间为目的全新的招聘模式, 充分发挥了互联网的快速、便捷、高效、资源共享的优势,是FPC生产企业招聘人才的最佳渠道和载体。FPC人才网正在起飞!对服务的精益求精,是FPC人才网全体员工永不停顿的追求,我们将会凭借我们严谨的专业精神、优秀的服务态度、高效的解决方案为FPC生产企业提供实在的招聘服务,成为企业总体发展规划中的长期的忠实合作伙伴!

    image.png

    服务类别

    Ⅰ、特色服务

    1、人才项目对接 2、人才租赁 3、人才测评 4、人才推荐 5、人才培训

    Ⅱ、企业服务

    1、委托招聘 2、猎头服务 3、人才租赁 4、人才测评

    办公时间

    星期一至星期五(上午8:30-12:00;下午2:00-5:30)
    星期六、日、法定节假日休息
  • FFC/FPC柔性连接器

    编辑

  • FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平电缆是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。
  • 中文名

  • FFC/FPC柔性连接器

  • 外文名

  • FFC(Flexible Flat Cable)FPC(Flexible Printed Circuit board)

  • 导体数 N:

  • 排线中铜线导体的数目

  • 间距 P:

  • 相邻两条导体中心线之间的距离

  • 总长度 TL

  • :排线两端的距离;

  • 目录

    1. 1技术参数

    2. 2释义

    3. 3基本结构

    1. 4相似产品区别

    2. 5相关产品介绍

    3. 6应用

    1. FPC

    2. FFC

    技术参数

    编辑
    导体数 N:排线中铜线导体的数目;
    间距 P:相邻两条导体中心线之间的距离;
    边距 M:最外部一条导体中心线到排线边缘之间的距离:
    全间距 TP:最外部两条导体中心线之间的距离,TP=P*(N-1);
    总宽度 W:排线两个边缘中间的距离,W=P*(N+1);
    总长度 TL:排线两端的距离;
    插入厚度 TT:排线两个连接端的厚度;

    释义

    编辑
    FPC(Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是:柔性印刷电路板,通俗讲就是用软性材料(可以折叠、弯曲的材料)做成的PCB)连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.5mm pitch产品为主,0.3mm pitch产品也已大量使用。

    基本结构

    编辑
    铜箔基板(Copper Film)
    铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
    基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    覆盖膜保护胶片(Cover Film)
    覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
    补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
    EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

    相似产品区别

    编辑
    FFC与FPC的主要区别
    从他们的制造上面来讲的话,他们线路形成的方式是不同的::
     1 FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。
    2 FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚.。

    相关产品介绍

    编辑
    间距
    系列
    电路
    额定电流(AC / DC)
    额定等级 (AC/DC)
    接触电阻(初 期)
    绝缘电阻
    绝缘电压
    机械耐久性周期
    温度范围
    0.3mm
    SFY
    FPC
    0.2A
    50V
    50mΩMax.
    50mΩ Min.
    AC200V
    10
    -25°C 至+85°C
    0.3mm
    SFYL-D
    FPC
    0.2A
    50V
    50mΩ;Max.
    50mΩ Min.
    AC200V
    10
    -25°C 至+85°C
    0.3mm
    SFYL-U
    FPC
    0.2A
    50V
    70mΩMax.
    50mΩ Min.
    AC200V
    10
    -25°C至 +85°C
    0.3mm
    YLL-D
    FPC
    0.2A
    30V
    100mΩMax.
    50mΩ Min.
    AC90V
    10
    -55°C至 +85°C
    0.3mm
    YLL-U
    FPC
    0.2A
    30V
    100mΩMax
    50mΩ Min.
    AC90V
    10
    -55°C至+85°C
    0.5mm
    OPU-D
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩ Min.
    AC200V
    20
    -55°C 至+85°C
    0.5mm
    OPU-U
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    30mΩ;Max.
    100mΩ Min.
    AC200V
    20
    -55°C 至+85°C
    0.5mm
    SFV-R
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩ Min.
    AC200V
    20
    -55°C至 +85°C
    0.5mm
    SFV-S
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩ Min.
    AC200V
    20
    -55°C 至 +85°C
    0.5mm
    VHC
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    50mΩMax.
    50mΩ Min
    AC250V
    20
    -55°C 至 +85°C
    0.5mm
    VLH
    FPC
    0.4A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩ Min.
    AC250V
    20
    -55°C至+85°C
    0.5mm
    VLK
    FPC/FFC
    0.5A
    50V
    50mΩMax.
    50mΩMin.
    AC250V
    20
    -55°C 至 +85°C
    0.5mm
    VLL
    FPC
    0.5A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩMin.
    AC250V
    20
    -55°C 至 +85°C
    0.5mm
    VLP
    FPC
    0.4A
    50V
    30mΩMax.
    100mΩ Min.
    AC200V
    10
    -55°C 至 +85°C
    0.8mm
    SFR
    FPC/CIC
    0.5A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩ Min.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    HFW-R
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩ Min.
    AC500V
    30
    -55°C 至+85°C
    1.0mm
    HFW-S
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩ Min.
    AC500V
    30
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    HLW-R
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩ Min.
    AC500V
    30
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    HLW-S
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩMin.
    AC500V
    30
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    SFW-R
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    SFW-S
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    SLW-R
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.0mm
    SLW-S
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    100V
    30mΩMax.
    500mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.25mm
    SLD-R
    FPC/FFC
    1.0A
    200V
    30mΩMax.
    1000mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至 +85°C
    1.25mm
    SLD-S
    FPC/FFC
    1.0A
    200V
    30mΩMax.
    1000mΩMin.
    AC500V
    20
    -55°C 至+85°C
    1.25mm
    SLP-R
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    200V
    30mΩMax.
    1000mΩMin.
    AC500V
    10
    -55°C 至 +85°C
    1.25mm
    SLP-S
    FPC/FFC/CIC
    1.0A
    200V
    30mΩMax.
    1000mΩMin.
    AC500V
    10
    -55°C 至 +85°C
    2.54mm
    Clincher
    FFC/FPC/CIC
    2.0A
    500V
    15mΩMax.
    5000mΩMin.
    AC1000V
    100
    -65°C 至 +105°C
    2.54mm
    Duflex
    FFC/FPC
    3.0A
    500V
    15mΩMax.
    N/A
    AC1000V
    200
    -65°C 至 +125°C

    应用

    编辑

    FPC

    主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

    FFC

    各种打印机打印头与主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。
  • FPC软板

    编辑讨论上传视频

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    FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。

    目录

    1. 1软板分类

    2. 2单层软板结构

    3. 3双层软板结构

    4. 4双面软板结构

    软板分类

    编辑
    FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

    单层软板结构

    编辑
    FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。

    双层软板结构

    编辑
    FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

    双面软板结构

    编辑
    FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。


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